플라스틱 표면처리
공정명 | 제품명 | 농도 | 온도 | 용도 | 역할(특징) | 제조사 |
---|---|---|---|---|---|---|
ABS 탈지 | DK - 102 | 15ml/L | 60℃ | 플라스틱도금 탈지제 | 엣칭액에서의 공기에 의한 얼룩, 스킵등을 방지, 사출품 성형 세척 | 대일케미칼㈜ |
ABS 엣칭 | 가스방지제 DK-Zero 6L |
0.1ml/L | 공정 작업 온도 | 플라스틱도금 가스 방지제 | 크롬 미스트를 억제하고 표면장력을 감소시켜 작업자에 유해한 크롬미스트를 차단 | 대일케미칼㈜ |
ANKOR SRK | 0.5ml/L | 공정 작업 온도 | 플라스틱도금 가스 방지제 | 크롬 미스트를 억제하고 표면장력을 감소시켜 작업자에 유해한 크롬미스트를 차단 | Macdermid Enthone | |
ABS 중화 | UDIQUE 862 | 20ml/L | 상온 (21 ~ 49℃) | 플라스틱도금 중화제 | 엣칭 작업에서 잔류 6가 크롬을 감소 | Macdermid Enthone |
MACUPLEX 9339 Neutralizer | 30ml/L | 상온 (21 ~ 49℃) | 플라스틱도금 중화제 | 엣칭 작업에서 잔류 6가 크롬을 감소 | Macdermid Enthone | |
ABS 활성1 | UDIQUE 878 | 12.5ml/L (4X) | 25℃ | 플라스틱도금 활성화 처리제 | 프라스틱 도금상의 부도체를 전도체화 하기위한 촉매금속을 부여하는 활성화제 | Macdermid Enthone |
Catalyst DK-300 (Pd 5g) | 13ml/L | 25℃ | 플라스틱도금 활성화 처리제 | 프라스틱 도금상의 부도체를 전도체화 하기위한 촉매금속을 부여하는 활성화제 | 대일케미칼㈜ | |
Catalyst DK-310 (Pd 10g) | 5ml/L | 25℃ | 플라스틱도금 활성화 처리제 | 프라스틱 도금상의 부도체를 전도체화 하기위한 촉매금속을 부여하는 활성화제 | 대일케미칼㈜ | |
ABS 활성2 | UDIQUE 887DT | 20.4g/L | 49℃ | 플라스틱도금 활성 2 처리제 | 주석과 팔라듐의 콜로이드 필름으로부터 주석을 제거 | Macdermid Enthone |
MACUPLEX Utracel 9369 | 75g/L | 45℃ | 플라스틱도금 활성 2 처리제 | 주석과 팔라듐의 콜로이드 필름으로부터 주석을 제거 | Macdermid Enthone | |
화학니켈 도금 | UDIQUE 891 | UDIQUE 891 32ml/L UDIQUE 892 30ml/L UDIQUE 893 50ml/L |
29℃ | 프라스틱도금 화학니켈 | 활성화된 플라스틱 표면위에 니켈도금을부드럽고 연속적인 높은 밀착력 | Macdermid Enthone |
JS_891 | JS 891 32ml/L JS 892 30ml/L JS 893 50ml/L |
30℃ | 프라스틱도금 화학니켈 | 활성화된 플라스틱 표면에 부드럽고, 밀착성 있는 니켈층을 생성 | JS Chem | |
DK_EN 891 | DK-EN 891 32ml/L DK-EN 892 30ml/L DK-EN 893 50ml/L |
30℃ | 프라스틱도금 화학니켈 | 활성화된 플라스틱 표면에 부드럽고, 밀착성 있는 니켈층을 생성 | 대일케미칼㈜ | |
동치환 | IMC-100 | 10ml/L | 25℃ | 프라스틱도금 동치환 처리제 | 밀착성이 우수한 얇은 동치환층을 형성 하여 황산동 도금에서 발생하는 (무늬)외관불량등을 방지 |
대일케미칼㈜ |
황산동 도금 | Cuprostar 1560 | A : 0.5ml/L B : 0.5ml/L MU 5ml/L |
25℃ | 유산동 도금 첨가제 | 연성 및 광택이 아주 우수하며, 적은 내부응력 및 내식성이 우수 | Macdermid Enthone |
Cu - Bright 1000 | A : 0.5ml/L B : 0.5ml/L MU 5ml/L |
25℃ | 유산동 도금 첨가제 | 우수한 레벨링성과 균일 전착성을 나타내고 석출피막 내부응력이 낮음 | 대일케미칼㈜ | |
Cu – Bright 2000 | A : 0.5ml/L B : 0.5ml/L MU 10ml/L |
25℃ | 유산동 도금 첨가제 | 내부응력이 적고, 연성과 우수한 광택 및 고레벨링의 동도금 가능 | 대일케미칼㈜ | |
반광택 니켈 도금 | Udylite BTL | TL 1ml/l Maint 0.15ml/L MU 5ml/L |
55℃ | 반광택 니켈 도금 첨가제 | 황이 없는 매우 연성이 좋은 반광택 니켈 도금으로 매우 낮은 응력을 가지며 저전류부가 깨끗하며 광택을 낸다 |
Macdermid Enthone |
광택 니켈 도금 | LS - 1 | LS 1 0.5ml/L X-5 8ml/L |
55℃ | 광택 니켈 도금 첨가제 | 레벨링이 훌륭하여 밝은 고광택이고 공기교반이나 음극 이동 어느 것 이나 적용이 가능 |
Macdermid Enthone |
MP 니켈 도금 | Dur Ni - 4000 | Dur Ni 304 40g/L | 55℃ | MP니켈 분말 파우더 | 니켈 - 크롬 코팅 시스템의 내부식성을 향상시키는 공정에 적용되는 제품 | Macdermid Enthone |
Dur Ni - 2000 | Dur Ni DN 618 7.5ml/L Dur Ni Enhancer 0.75ml/L |
55℃ | MP니켈 액상 파우더 | 니켈 - 크롬 코팅 시스템의 내부식성을 향상시키는 공정에 적용되는 제품 | Macdermid Enthone | |
전해 크롬 활성화 | 크롬활성화제 - L | 2.5ml/L | 상온 (15 ~ 25℃) | 크롬 활성화제 | 광택니켈 도금 후 불충분한 수세나 니켈도금 후 크롬도금으로 투입 시간을 지체할 시 부동태로 인해 발생되는 뿌연한 흔적이나 유백색 크롬막의 형성을 막아준다 | 대일케미칼㈜ |
장식크롬 도금 | ANKOR 1120 F | 25ml/L | 40℃ | 6가 크롬 첨가제 (불화물) | 폭넓은 전류밀도 사용에서도 피폭력과 균일 전착성이 대단히 우수 | Macdermid Enthone |
3가 백색크롬 도금 | Flash CL | - | 30 ~ 32℃ | 백색3가 크롬 약품 | 6가 크롬 Free 제품이고, 도장 밀착력이 좋음 | Macdermid Enthone |
3가 흑색크롬 도금 | Galaxy X (Light) | - | 30 ~ 32℃ | 흑색3가 크롬 약품 (옅은 컬러) | 6가 크롬 Free 제품이고, 도금속도가 빠르며 도장 밀착력이 좋음 | Macdermid Enthone |
3가 흑색크롬 도금 | Galaxy X | - | 30 ~ 32℃ | 흑색3가 크롬 약품 (진한 컬러) | 6가 크롬 Free 제품이고, 도금속도가 빠르며 도장 밀착력이 좋음 | Macdermid Enthone |
락크 박리 | SAP – 63D | 250ml/L | 45℃ | SUS RACK용 전해 박리제 | SUS Rack 상의 동, 니켈, 크롬도금의 전해타입의 박리제로 소치를 침식시키지 않으며 욕 관리가 간단한 일액성의 전해 박리제 |
대일케미칼㈜ |
영업부 TEL : 031-439-4418~9
제품문의 E-mail : dic@dichemical.com